1. 何謂PVD:
物理氣相沈積（Phyasical Vapor Deposition)
2. PVD ( Physical Vapor Deposition ) 的種類:
a. 蒸鍍 ( Evaporation Depostion) 100~250,000 Å/min。
b. 離子鍍 ( Ion Plating ) 100~250,000 Å/min。
c. 濺鍍 ( Sputtering Deposition ) 25~10,000 Å/min。
d. PVD通常需在真空下進行,其真空需求約為 : 10-0 ~10-4 Pa
(10- 2~10-6 torr)。
3. PVD的用途:
妝飾，抗腐蝕，耐磨，導電，絕緣，反光，反射熱，
散熱，抗菌處理。
PVD(濺鍍)的原理:
濺鍍是利用氬離子轟擊靶材，
藉由動量轉 換將靶材表面原子濺出靶材本體，
變成氣相的原子再受到外加電場的影響進而沉積
於基材上形成薄膜。
PVD設備結構介紹
PVD濺鍍的優點與限制:
a. 優點 ~
無污染。
多用途。
精度高不影響外觀尺寸。
膜層附著性佳。
膜層硬度佳。
b. 缺點~
鍍膜設備昂貴。
靶材的製造受限制。
必須在真空環境下進行加工製程。
沈積速率低（相對於水電鍍） 。
PVD工藝流程
真空濺鍍-洗靶
真空濺鍍-鍍膜
PVD技術魚骨圖
PVD技術發展與應用
1.功能性薄膜：
a.光學膜。
b.EMI (防電磁波干擾薄膜），靜電防護薄膜。
c.工具鍍膜（車刀，铣刀，鑽頭，衝壓模具，射出模具）。
d.半導體製程遮蔽膜，導電膜。
e.抗腐蝕薄膜。
2.裝飾性薄膜：
a.鐘錶，眼鏡。
b.3C類製品（手機，相機，電腦）。
c.衛浴五金。
d.陶瓷，藝品。
e.隔熱玻璃。
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